标签：铺铜

Pads 12年前 (2011-10-24) 86173浏览 0评论

许多印制电路板(Printed Circuit Board)设计系统支持各种类型覆铜(Copper Pouring)或区域填充方式，但是很少能够达到PADS Layout 的覆铜(Copper Pour)如此功能强大有具有很大的灵活性。一旦你学习了一...

Pads 12年前 (2011-10-22) 63084浏览 0评论

pads敷铜时，如何让全部接地过孔不要散热花孔？也就是让接地的过孔敷实铜？如下图的过孔： 具体操作如下： 1、 先关闭铜皮的显示，选中铜皮的任一边框，点击右键，在弹出的菜单中选择Select Shape; 2、 在弹出的窗口中点击“Option...

Pads 12年前 (2011-10-10) 74087浏览 0评论

第四节 Pads编辑封装（Editing Decals） 一、修改项目（Modifying an Item） 执行以下操作中的一项编辑项目： 双击项目； 选择项目，然后单击工具栏上的属性（Properties）按钮； 选择项目，右击，然后单击属性（P...

Pads 12年前 (2011-09-23) 66007浏览 0评论

有时候Layout新的PCB板，可以从旧的*.pcb档来编辑，这样沿用到以前的设定，可以节省去设定的时间。不过通常拿来就改会遇到一个小问题，就是上面已经做了铺铜，所已在摆件之前，要怎么解除铺铜呢? 有两个指令可以试试，一个是”poR...

Pads 12年前 (2011-09-19) 64038浏览 0评论

PADS中铺铜方法及Copper Properties使用技巧 在PCB设计上，铺铜是相当必要的动作，而PADS提供了三种铺铜方法，可让使用者在Copper Properties中方便的切换，以下就为各位介绍三种铺铜切换使用方式与Properties...