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第六章 Pads管理过孔(Managing Vias) << PADS Layout 2007 中文教程

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第五节 管理过孔(Managing Vias)

一、添加过孔焊盘(To Add a Via Pad Stack)

在过孔焊盘编辑期间,所有在以前定义的过孔列表将出现在封装名(Decal Name)列表中。

添加新过孔到列表:

1、设置(Setup)菜单 > 焊盘(Pad Stacks);

2、在焊盘类型(Pad Stack Type)区,单击过孔(Via);

3、单击“添加过孔”(Add Via);

4、输入名称、类型(通孔或非通孔)(through or partial)、盘大小、形状信息;

5、设置指定层的过孔大小、区别于内层大小,单击形状、大小、层(Shape, Size, Layer)列表下面的“添加”(Add),在添加层(Add Layer)对话框指定新的层,然后单击“OK”;

6、重复步骤3~5 添加更多的过孔;

7、对于盲孔或埋孔焊盘,在起始层(Start Layer)和结束层(End Layer)框定义起始层和结束层;

8、单击“OK”保存结果。

二、编辑过孔焊盘(To Edit a Via Pad Stack)

1、选择一个孔 > 右击 > 属性(Properties) > 焊盘(Pad Stack)按钮;

2、在封装名(Decal Name)列表中单击要编辑的过孔类型;

3、根据需要修改过孔设置;

4、完成修改后,单击“OK”。

  • 单击“是”(Yes)修改所选类型的所有过孔;
  • 单击“否”(No)取消过孔设置。

【注】:使用参数和钻孔大小(Parameters and Drill Size)区还原大小和形状选项。

三、删除过孔焊盘(To Delete a Via Pad Stack)

1、设置(Setup)菜单 > 焊盘(Pad Stacks);

2、在焊盘类型(Pad Stack Type)区,单击过孔(Via);

3、在封装名(Decal Name)列表中单击过孔名;

4、单击“删除过孔”(Delete Via);

5、单击“OK”。

四、使用钻孔对设置对话框(Using the Drill Pairs Setup Dialog Box)

使用钻孔对设置(Drill Pairs Setup)对话框定义在制造期间要一起钻孔和电镀的层。首先定义这些层防止定义或安装穿过不要一起钻孔的层的非通孔过孔。

使用钻孔对设置(Drill Pairs Setup)对话框定义在制造期间要一起钻孔和电镀的层。首先定义这些层防止定义或安装穿过不要一起钻孔的层的非通孔过孔。

图 6-15 钻孔对设置(Drill Pairs Setup)对话框

钻孔对列表(Drill Pairs List)

输出现有的钻孔对(drill pairs),包括结束层和起始层。

编号列(#)——显示钻孔对(drill pairs)中的层数量;

起始层(Starting Layer)列——设置钻孔对(drill pairs)的起始层;

结束层(Ending Layer)列——设置钻孔对(drill pairs)的结束层。

添加(Add)按钮

添加新钻孔对(drill pairs)。

删除(Delete)按钮

删除选择的钻孔对。

编辑(Edit)按钮

修改光标所在的单元格。可以为钻孔对另外选择层。

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