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Pads的Logic Family

Pads教程 Pads 47194浏览 0评论

Pads中的family包括了诸多的芯片封装形式, 是用来给器件分类的。其中有ANA、BGA、BPF、BQF、CAP、CFP、CLC、CMO、CON、CQF、DIO、DIP、ECL、EDG、FUS、HMO、HOL、IND、LCC、MOS、OSC、PFP、PGA、PLC、POT、PQF、PSO、QFJ、QFP、QSO。

实际画图过程中用处不是很大,可以帮提提高原理图的器件分类的清晰性,协助选取器件的前缀。

下表更新中:  

Family
FullName
全称
Prefix
前缀
含义
ANA
 
U
 
BGA
 
U
 
BPF
 
U
 
BQF
 
U
 
CAP
capacity
C
电容
CFP
 
U
 
CLC
 
U
 
CMO
 
U
 
CON
connector
J
连接接口
CQF
 
U
 
DIO
diode
D
二极管
DIP
 
U
接插件
ECL
 
U
 
EDG
 
U
 
FUS
fuse
U
保险丝
HMO
 
U
 
HOL
 
X
 
IND
 
L
电感
LCC
 
U
 
MOS
 
U
MOS管
OSC
 
Y
晶振
PFP
 
U
 
PGA
 
U
 
PLC
 
U
 
POT
 
P
 
PQF
 
U
 
PSO
 
U
 
QFJ
 
U
 
QFP
 
U
 
QSO
 
U
 
RES
 
R
电阻
RLK
 
K
 
SCR
 
SC
 
SKT
 
U
 
SOI
 
U
 
SOJ
 
U
 
SOP
 
U
 
SSO
 
U
 
SWI
 
S
 
TQF
 
U
 
TRX
 
Q
 
TSO
 
U
 
TTL
 
U
 
VSO
 
U
 
XFR
 
T
 
ZEN
 
U
 

 

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